高密度サブストレート/インタポーザ、部品内蔵基板、半導体チップ、SiP/SOC、表示・光デバイス/センサ、高密度実装関連材料、各種ペースト、鉛フリーはんだ/接合材料、他

主催

一般社団法人エレクトロニクス実装学会（JIEP）

会場

東京ビッグサイト＋TFTホール

会期

2020年5月27日（水）～5月29日（金）

入場料

1,000円（税込）　※招待券持参者及びインターネットでの事前登録者は無料

お問合せ先

展示会運営事務局 TEL.03-5657-0767

URL

https://web.jiep.or.jp/event/jpcashow.html