高密度/高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート/インタポーザ、部品内蔵基板、半導体チップ、SiP/SOC、表示・光デバイス/センサ、高密度実装関連材料、各種ペースト、鉛フリーはんだ/接合材料、他

主催

一般社団法人　日本電子回路工業会

会場

東京ビッグサイト

会期

2015年6月3日（水）～6月5日(金)

入場料

1,000円（税込）　※招待券持参者及びインターネットでの事前登録者は無料

お問合せ先

一般社団法人　日本電子回路工業会　TEL.03-5310-2020

URL

http://www.jpcashow.com/show2015/jp/submitting/exhibits_range.html#d