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イベント情報
2026.07.17
電子部品・材料 EXPO [秋]

電子部品/材料、プリント配線板、設計受託/実装受託、微細加工技術、他

主催
RX Japan(同)
会場
幕張メッセ
会期
2026年 9月9日(水)~9月11日(金)
入場料
無料(事前登録制)
お問合せ先
RX Japan(同)
URL
https://www.nepconjapan.jp/autumn/ja-jp/about/ele.html