自動車部品／車載システム、半導体／電子部品／デバイス、テスティング（試験／解析／検査など）、ECU製造・検査装置/技術、車載ソフトウェア開発、電子材料など

主催

リード エグジビション ジャパン（株）

会場

東京ビッグサイト

会期

2014 年1 月15日(水）～1月17日（金）

入場料

招待券（無料）

お問合せ先

展示会事務局　 リード エグジビション ジャパン（株）内 　TEL.03-3349-8502

URL

http://www.car-ele.jp/