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イベント情報
2024.03.19
第27回 組込み/エッジ コンピューティング展[春]

ハードウエア・ソリューション、ソフトウエア・ソリューション、EDA/システムデザイン、エッジコンピューティング、開発支援、組込みAI 活用、他

主催
RX Japan(株)
会場
東京ビッグサイト
会期
2024年4月24日~4月26日
入場料
ウェブ事前登録制(無料)
お問合せ先
RX Japan(株)
電話番号
03-6739-4101
URL
https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp/about/esec.html