組立装置、包装材料／部品、IC包装用解析／シミュレーションソフトウエア、半導体デバイス検査装置、SATS／受託設計サービス、めっき／エッチング材料／装置、MEMSデバイス製造装置

主催

RX Japan株式会社

会場

東京ビッグサイト

会期

2026年1月21日 ～ 1月23日

入場料

無料（事前登録制）

お問合せ先

RX Japan株式会社

電話番号

03-6739-4102

URL

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/isp.html