エレクトロニクス機器の高機能化／高性能化を支えるプリント配線板／関連技術：リジッドPCB、多層PCB、フレキシブルPCB、多層フレキシブルPCB、フレキシブルリジッドPCB、ビルトアップPCB、半導体包装PCB、光PCB、CAD/CAM/CIM、他

主催

RX Japan株式会社

会場

東京ビッグサイト

会期

2026年1月21日 ～ 1月23日

入場料

無料（事前登録制）

お問合せ先

RX Japan株式会社

電話番号

03-6739-4102

URL

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/pwb.html