ビジネスコミュニケーションを加速する
BtoB ニュース専門サイト | ビジコムポスト

イベント情報
2024.12.11
第26回 電子部品・材料 EXPO

コンデンサ/キャパシタ、センサ、リレー、インダクタ/コイル、端子台、スイッチ、半導体/ICなどの電子部品、実装回路材料、半導体材料、記録媒体材料、ディスプレイ材料、電池材料、などの電子材料

主催
RX Japan(株)
会場
東京ビッグサイト
会期
2025年1月22日~1月24日
入場料
無料(事前登録制)
お問合せ先
RX Japan(株)
電話番号
03-6739-4102
URL
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/ele.html