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イベント情報
2023.02.14
第26回 組込み/エッジ コンピューティング展[春]

ハードウエア・ソリューション、ソフトウエア・ソリューション、EDA / システムデザイン、エッジコンピューティング、開発支援、組込みAI活用、他

主催
RX Japan(株)
会場
東京ビッグサイト
会期
2023年4月5日~4月7日
入場料
事前登録制
お問合せ先
RX Japan(株)
電話番号
03-3349-8504
URL
https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp/about/esec.html