イベント情報
2024.12.11
第26回 半導体・センサ パッケージング技術展
半導体組立装置、パッケージング材料／部品、パッケージ解析／シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術
- 主催
- RX Japan（株）
- 会場
- 東京ビッグサイト
- 会期
- 2025年1月22日～1月24日
- 入場料
- 無料（事前登録制）
- お問合せ先
- RX Japan（株）
- 電話番号
- 03-6739-4102
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