半導体組立装置、パッケージング材料・部品、パッケージ解析／シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術

主催

RX Japan（株）

会場

東京ビッグサイト

会期

2024年1月24日～1月26日

入場料

無料（事前登録制）

お問合せ先

ネプコン ジャパン 事務局

電話番号

03-6739-4102

URL

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/isp.html