コンデンサ・キャパシタ、センサ、リレー、インダクタ・コイル、端子台、スイッチ、半導体・ICなどの電子部品、実装回路材料、半導体材料、記録媒体材料、ディスプレイ材料、電池材料、などの電子材料

主催

RX Japan（株）

会場

東京ビッグサイト

会期

2023年1月25日～1月27日

入場料

事前登録制

お問合せ先

展示会事務局

電話番号

03-3349-8502

URL

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/ele.html