イベント情報
2022.11.17
第24回 半導体・センサ パッケージング展
半導体組立装置、パッケージング材料・部品、パッケージ解析／シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術
- 主催
- RX Japan（株）
- 会場
- 東京ビッグサイト
- 会期
- 2023年1月25日～1月27日
- 入場料
- 事前登録制
- お問合せ先
- 展示会事務局
- 電話番号
- 03-3349-8502
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