リジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、多層プリント配線板、半導体パッケージ基板などのプリント配線板や、配線板用材料、基板設計・実装受託、他

主催

RX Japan（株）

会場

東京ビッグサイト

会期

2023年1月25日～1月27日

入場料

事前登録制

お問合せ先

展示会事務局

電話番号

03-3349-8502

URL

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/pwb.html