リジットプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジットプリント配線板、多層プリント配線板、半導体パッケージ基板などのプリント配線板や、配線板材料、基板設計・実装受託、他

主催

RX Japan株式会社

会場

東京ビッグサイト

会期

2022年1月19日（水）～1月21日（金）

入場料

招待券（無料）

お問合せ先

展示会事務局　RX Japan（株）内 　TEL.03-3349-8502

URL

https://www.nepconjapan.jp/ja-jp/about/pwb.html