コンデンサ・キャパシタ、センサ、リレー、インダクタ・コイル、端子台、スイッチ、半導体・ICなどの電子部品、実装回路材料、半導体材料、記録媒体材料、ディスプレイ材料、電池材料、などの電子材料

主催

リード エグジビション ジャパン 株式会社

会場

東京ビッグサイト

会期

2021年1月20日（水）～1月22日（金）

入場料

招待券（無料）

お問合せ先

展示会事務局　リード エグジビション ジャパン（株）内 　TEL.03-3349-8502

URL

https://www.ele-expo.jp/ja-jp.html