半導体組立装置、パッケージング材料・部品、パッケージ解析／シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術

主催

リード エグジビション ジャパン 株式会社

会場

東京ビッグサイト

会期

2021年1月20日（水）～1月22日（金）

入場料

招待券（無料）

お問合せ先

展示会事務局　リード エグジビション ジャパン（株）内 　TEL.03-3349-8502

URL

https://www.icp-expo.jp/ja-jp.html