半導体組立装置、パッケージング材料・部品、パッケージ解析/シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術

主催

リード エグジビション ジャパン （株）

会場

東京ビッグサイト

会期

2015 年1 月14日(水）～1月16日（金）

入場料

招待券（無料）

お問合せ先

展示会事務局　 リード エグジビション ジャパン（株）内 　TEL.03-3349-8502

URL

http://www.icp-expo.jp/