第23回 電子部品・材料 EXPO
コンデンサ・キャパシタ、センサ、リレー、インダクタ・コイル、端子台、スイッチ、半導体・ICなどの電子部品、実装回路材料、半導体材料、ディスプレイ材料、電池材料、などの電子材料
- 主催
- RX Japan株式会社
- 会場
- 東京ビッグサイト
- 会期
- 2022年1月19日(水)~1月21日(金)
- 入場料
- 招待券(無料)
- お問合せ先
- 展示会事務局 RX Japan(株)内 TEL.03-3349-8502
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