先端パッケージ基板材料、プロセス材料、接合材料、半導体製造装置用材料、封止／補強材料、熱マネジメント材料、液冷／冷却材料、低アウトガス、高速・低損失材料、EMC/ノイズ対策材料、他

主催

RX Japan（同）

会場

幕張メッセ

会期

2026年 9月30日（水）～10月2日（金）

入場料

無料（事前登録制）

お問合せ先

RX Japan（同）

URL

https://www.material-expo.jp/hub/ja-jp/exhibit/semiconductor.html