はんだペーストを印刷する直前に、基板表面から異物を除去するTeknek社製SMT基板クリーナ。特徴は、①レーザマーカによって発生した微細な異物も除去可能、②ESD事象（静電破壊）から基板を保護するTeknek社独自の低帯電システムを採用、③車載系基板にも安心して使用できる、④異物起因の不良率を下げ、リワーク工程や製品の破棄を減らす、⑤ANSI/ESD S20.20に準拠、など。