BGAパッケージの外周1列目の目視観察／検査に適したBGAスコープ。特徴は、①110倍の大きさ（21インチPCモニタ上）で観察できるため、径の小さいBGAボールやCSPも観察可能、②付属のQFP観察用プリズムを使用することで、QFPパッケージのリードと基板とのはんだ接合部をモニタで拡大観察可能、③ペン感覚で斜めから観察できるため、コンデンサやスルーホール側面も観察可能、など。