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イベント情報
2026.04.13
接着・接合 EXPO [大阪]

接着剤、接着フィルム、粘着剤、粘着テープ、接合装置/技術(レーザ/摩擦/超音波/拡散/アーク/抵抗など)、表面処理装置、検査/測定/分析、他

主催
RX Japan(同)
会場
インテックス大阪
会期
2026 年5月13日~5月15日
入場料
無料(事前登録制)
お問合せ先
RX Japan(同)
電話番号
TEL.03-6739-4118
URL
https://www.material-expo.jp/hub/ja-jp/exhibit/joi.html