半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、クルマやIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会『SEMICON Japan 2025』が、12月17日（水）〜19日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催された。

同展示会は、同時開催の特別企画として『Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）』『Advanced Design Innovation Summit（ADIS）』の他、検査・計測に特化したサミット『Metrology & Inspection Summit（MIS）』、2025年のテーマでもある「AI×サステナビリティ×半導体」のスペシャルサミット『AI × Sustainability × Semiconductor Summit （AIS）』の2つのサミットが初開催された。

出展社数は1,216社、来場者数は3日間合計で121,267名となった。

■ 会期：2025年12月17日（水）〜19日（金）

■ 会場：東京ビッグサイト

■ 主催：SEMI

 

■PC操作でリアルタイムにデータ取得しながらワーク調整可能

　駿河精機（株）は、レーザポジショニングセンサ『Smart LPS 3D H720』シリーズ、レーザオートコリメータ『Smart LAC H410』シリーズの展示を行っていた。

H720シリーズは、変位と傾き角度を同時測定でき、三角測量とオートコリメータの測定方式をひとつにした3軸センサ。透明体の複数層を一度に計測することも可能。測定には測定用アプリケーション『Suruga OptGuage』をダウンロードしたPCが必要となる。

H410シリーズは手のひらサイズで、レーザ波長は赤（655nm）／青（450nm）／緑（520nm）／赤外（852nm）となっている。

 

■動かすことに関わるさまざまな機械部品・ユニット・システムを紹介

 （株）椿本チエインは、動かすことに関わるさまざまな機械部品・ユニット・システムを扱うメーカーで、多種多様な製品の展示を行っていた。

いくつか紹介すると、ケーブルベヤ技術を駆使した独自の自立式フラットケーブルシステムで、清浄度ISOクラス1、長ストローク対応の『フラットベヤ』。自動運転・非接触給電でクリーンな天井搬送システム『オートランバンガードMarkⅡ』。水のかかる環境でも使用可能な樹脂製超低床アクチュエータ『チェーン式アクチュエータ樹脂仕様（仮称）』。特殊含油ブシュ採用で給油不要、耐摩耗性向上／耐食性向上／耐熱／耐寒など豊富なバリエーションを誇る『ラムダチェーン』などが展示されていた。

 

■有効約1億551万画素と毎秒最大100フレームの高速出力を両立

 ソニーセミコンダクタソリューションズ（株）は、有効約1億551万画素と毎秒最大100フレームの高速出力を両立した産業用グローバルシャッター方式のイメージセンサ『IMX927』の展示およびデモンストレーションを行っていた。

同製品は、独自のグローバルシャッター技術『Pregius S』を搭載し、低ノイズで集光効率の高い裏面照射型画素を採用することで、高精細な撮像が可能となっている。

また、100Gbpsのデータ転送に対応しており、AOI、3D-AOIなどの高度な検査でも精度の向上と検索タクトの短縮を両立。IMX927シリーズは、1200万画素から1億551万画素をカバーする8タイプが用意されている。

 

■精密加工装置、精密加工ツール、加工サンプルなどを展示

 （株）ディスコは、今展示会最大規模のブースにおいて、精密加工装置の実機、精密加工ツールのラインアップ、加工サンプルなどの展示を行っていた。

同社は、半導体や電子部品の製造に使われるダイシングソーやグラインダなどの精密加工装置および装置に取り付ける精密加工ツールを提供する半導体製造装置メーカー。ブースには、12月5日に発表されたばかりの最大400mm角のワークサイズに対応するフルオートダイシングソー『DFD6080』をはじめとした、歴代のダイシングソーが並んだ。

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