電子部品、コンデンサ、コネクタ、センサ、スイッチ、半導体、電子材料、回路基板材料、半導体包装材料、接着剤、先端フィルム、他

主催

RX Japan株式会社

会場

東京ビッグサイト

会期

2026年1月21日 ～ 1月23日

入場料

無料（事前登録制）

お問合せ先

RX Japan株式会社

電話番号

03-6739-4102

URL

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/ele.html