Chip部品0201サイズ以上のはんだ塗布を実現したインライン型ソルダペーストディスペンサ。特徴は、①SPI連携によるはんだ容量不足部にはんだ塗布が可能、②インライン型搬送によるマスク印刷後の追いはんだ機能、③Chip0402部品のはんだ塗布を実現（最小80μm）、④デュアルヘッド搭載により、基板2枚の同時塗布にて生産タクト向上、⑤基板FDマーク認識にて自動アライメント補正機能付き、⑥ソフトウエアにより塗布サイズ／形状を部品やパッドごとに調整、など。