3D PLUS社製で、放射線耐性に優れた宇宙用高信頼性カメラ。特徴は、①3次元スタック構造モジュール、②積層により小型／高密度を実現、③内部には動作用FPGA、データ格納用メモリ内蔵、④低軌道〜深宇宙まで対応、⑤IP Coreも提案可能、⑥ケーブルアセンブリ提案、⑦4Mpix（白黒／カラー）／12Mpix（白黒／カラー）／1.3Mpix SWIRのラインアップ、⑧レンズ付きカメラIRISを追加、など。