スマートフォン、ウェアラブル機器といった小型端末やゲーミングPCなどのICT機器向けスタッキングタイプ基板対基板コネクタ。特徴は、①ピッチ0.3mm、奥行1.73mmと小型化による高密度実装に対応、②接触信頼性が高く実績のある2点接点構造、③製品嵌合高さH0.6mmの低背設計、④モールド破損を抑制するフルアーマー構造、高い堅牢性、⑤シームレスな絞り加工による誘い形状、良好なアライメント性と作業性、⑥嵌合時のクリック感による良好な作業性、など。