電気信号経路となる微少はんだボールをウエハや基板の上に配列させるためのボールマウンタ。特徴は、①はんだボール配列には同社独自の技術を採用し高いスループットの生産性を実現、②ストリップ／個片の両タイプ基板に対応したBGAボール搭載機、③小径はんだボールにも対応、④検査カメラによるボール搭載後のエラーを確実に検出、⑤ユーザーのプロセスに合わせ、前後工程設備との連結に対応、⑥ストリップ基板サイズ：27×150〜100×270mm、など。