リジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、多層プリント配線板、半導体パッケージ基板などのプリント配線板や、配線板用材料、基板設計／実装受託、他

主催

RX Japan（株）

会場

東京ビッグサイト

会期

2025年1月22日～1月24日

入場料

無料（事前登録制）

お問合せ先

RX Japan（株）

電話番号

03-6739-4102

URL

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/pwb.html