リール供給対応COF超音波フリップチップボンダ。特徴は、①超音波接合を活かした高スループット、②ヘッドの自動クリーニング機構装備、③オプションでボンディング前のディスペンスヘッドの設置が可能、④テープ幅：35／48／70mm、⑤チップサイズ：1×10〜4×25mm、⑥加圧荷重：10〜200N、⑦搭載精度：±3μm（3σ）、⑧搭載ヘッド：超音波ホーン（コンスタントヒータRT〜250℃）、⑨搭載ステージ：コンスタントヒータRT〜150℃、など。