同一画面上でチップ／基板の位置合わせによる、極めて高いボンディング精度をもつマニュアルボンダ。特徴は、①オプション機能：多様な種類のプロセスとチップ（標準：熱加圧プロセス）／自動平坦機構／セイフティライトカーテン／超音波接合、②基板サイズ：□10〜100mm、③チップサイズ：□1〜30mm×40mm（加熱圧着時）、④加圧荷重：3-300N、⑤搭載精度：±5μm、⑥外形寸法：1200×1000×1700mm、重量：約550kg、など。