高精度搭載（XY±5μm 3σ（θ±1°））を実現したダイボンダ。特徴は、①微小／薄型チップに対応、②キャリブレーション、③トレサビリティ機能付き、④基板（ウエハ）側供給形態：8／12インチウエハ、⑤ダイサイズ（基板側）：最大□2.5mm、⑥チップ供給形態：6／8インチウエハ、⑦チップサイズ：□0.15〜1mm t＝min0.015、⑧加圧荷重：0.2〜1N、⑨外形寸法：1600×1920×1700mm、重量：約2100kg、など。