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注目製品
2024.07.18
ブロア式水切り装置
レトルトパウチ用

レトルト工程後の水滴除去、梱包前製品の水分拭き取り作業の省力化などに好適なブロア式水切り装置。特徴は、①均一なエア膜を生成する専用ノズルを採用し、大風量で確実な水切りを実現、②コンプレッサ方式と比べ、少ない消費電力で同等の水切り効果が得られる、③下側コンベアに加えて上側にもコンベアを設置し、搬送性を向上、④上側コンベアと専用ノズルが昇降し、ワークの高さに合わせて調整可能、⑤メンテナンスが容易、など。

会社名
スプレーイングシステムスジャパン(同) 
所在地
東京都品川区東五反田5-10-25

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