レーザにより、ガラスやOCA（光学透明粘着剤）等の透明材料を切断し、異種材料や空気層を含む貼り合わせガラスの自由曲線レーザ切断に最適なピコセカンドレーザスクライバ。特徴は、①ホイールカッタで加工が困難な厚さ30μmのUTG（薄板ガラス）の加工も可能、②レーザ加工は加工面のマイクロクラック（加工痕）とカレット（ガラス屑）をほぼ発生させない理想的な加工技術、③同社独自の光学技術でレーザビーム径を1μmまで絞り、マイクロ流路等の微細加工にも応用可能、④加工が困難な、石英／サファイヤ／クリスタル／強化ガラスも加工可能、など。