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注目製品
2024.04.09
無給電素子結合デバイス
Wi-Fi 6E/7向け

Wi-Fi 6Eや次世代無線LAN規格であるWi-Fi 7に対応するアンテナの高効率化と小型化を両立させる無給電素子結合デバイス。特徴は、①ノートPCなどの電子機器に搭載されるアンテナに同製品を付加することで、Wi-Fi 6E/7の規格に準拠した良好な無線通信を実現できる、②無給電素子を給電アンテナに強く電磁界結合することにより無給電素子がもつアンテナ共振を追加することができ、アンテナの高効率化を実現する、③同製品を活用することで、給電アンテナと無給電素子の結合を強化し、小型のアンテナでも良好な特性が得られる、④長いアンテナケーブルでの性能低下を抑制、など。

会社名
(株)村田製作所 
所在地
京都府長岡京市東神足1-10-1

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