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イベント情報
2024.01.24
第25回 電子部品・材料 EXPO

コンデンサ・キャパシタ、センサ、リレー、インダクタ・コイル、端子台、スイッチ、半導体・ICなどの電子部品、実装回路材料、半導体材料、記録媒体材料、ディスプレイ材料、電池材料、などの電子材料

主催
RX Japan(株)
会場
東京ビッグサイト
会期
2024年1月24日~1月26日
入場料
無料(事前登録制)
お問合せ先
ネプコン ジャパン 事務局
電話番号
03-6739-4102
URL
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/ele.html