レーザ加工のドロスやスパッタを除去し、面取りまで一度の加工で行えるバリ取り機。特徴は、①加工に4個のディスクを配置し、回転させながら加工することで、重切削が可能、②機械内部の光電ファイバセンサでディスクの高さを自動で測定、③板厚異常検知機能搭載（中央部のみ）、④粘着式コンベアの採用で小物や異形ワークの加工も可能、⑤運転前に板厚条件を再表示し、確認後に自動運転を開始するため、設定ミスを低減、など。