高出力130kVのX線源により、20層以上の多層基板やバワーデバイス検査に最適な3D-X線ステレオ方式X線観察装置。特徴は、①「X線ステレオCT方式」の採用により、パワーデバイスのバスバー下部、パワーチップ下部、絶縁基板の下部のはんだ部を個別に検査可能、②130kV、300μAの高出力X線源で銅板5mmも透過可能、③長寿命な130万画素X線フラットパネルによりランニングコストが大幅に低減、④X線ステレオ方式により実装基板の表面、裏面を約4秒で分離。さらに、実装基板の水平断面300層を約50秒で取得（約50秒）、⑤CT機能を用いた自動検査（OK/NG判定）、など。