2次元画像と高さデータ計測、さらに広い領域で半導体チップ検査の高速化にも対応する3D光切断型欠陥検査装置。特徴は、①画像の高精度化（画素ピッチ0.1μm、2.6mm走査レンズでNA0.8など）でシャープな画像を提供、②レーザラスタ走査光学系とステージ移動による2.6×200mmの縦長の画像を撮影可能、③フィルム、金属、セラミックスなどの3D欠陥検査が高速で画像を撮影可能、④レンズの交換が簡単で、走査幅22〜150mm程度まで装着できる、⑤レーザラインは、5μm程度でも光量が強い、⑥主な用途は、特殊フィルムの欠陥検査、セラミックス薄板の泡、クラックなど高速欠陥走査、他。