実装コストを大幅削減しつつ産業機器に劇的な小型／高信頼／省電力ソリューションを提供する製品。特徴は、①1700V耐圧SiC MOSFETとその駆動用ゲートドライブ回路など産業機器の補機電源向けに最適化された制御回路を1パッケージに内蔵、②小型ながら大電力を扱うパッケージの安全性（沿面距離）を十分に確保し、面実装パッケージ製品として放熱板なしに48W（24V、2Aなど）出力まで対応、③1パッケージ化により一般的なSi-MOSFETを採用したディスクリート部品構成に対し最大12製品（AC/DCコンバータ制御IC、800V耐圧Si-MOSFET×2、他）と放熱板を1製品にする部品点数削減を実現、など。