フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に最適なギ酸／水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置。特徴は、①ギ酸の還元作用で基板などの金属表面の酸化膜を除去し、フラックスなしでも濡れ性の向上を実現、②真空技術を組み合わせ最高0.01％のボイドフリーが可能、③コンパクト設計、④あらゆる試作開発に対応する機能と性能を1台に凝縮、⑤多彩なリフロープロファイル設定と優れた温度コントロール性、など。