SサイズからLサイズまでの基板に対応する製品。特徴は、①同社新開発のUVレーザマーカへッドを搭載、他のレーザに比べ吸収率が高く、熱によるダメージを抑えながらコントラストの高い印字ができ、これまでレーザによる印字が難しかったICパッケージ、FPC、銅材質にも視認性の高いレーザ印字が可能、②レーザへッドを前後左右に動かすためXYガントリを使用し、この仕組みによって最大510×460mmの基板にも対応可能、③一体型鋳物フレームを採用し、搬送レールは切削加工による一体成型品になっている、④レーザヘッドX、Y軸駆動、⑤自動幅調整機能搭載、など。