実装基板の保護コーディングを自動化する実装基板防湿剤コーティング装置。特徴は、①実装基板の絶縁／防湿剤の塗布作業を自動化、②保護領域から飛散がなく、塗布膜厚の均一塗布が可能、③実装基板の細かい部分にもコーティングが可能、④3Dによる部品へ衝突しないプログラム作成を実現、⑤塗布領域以外への飛散がなく、塗布膜厚が均一、⑥基板逆入れ防止機能搭載（3D測定センサ）、⑦2つの塗布ヘッドにより、多様な塗布に対応、⑧周辺装置とラインシステム構成による自動化対応、など。