プリント基板の側面に、回路パターン（電極）を形成することができる側面回路基板。特徴は、①GFPタイプの部品が中止になって代替品がBGAタイプとなりピッチが狭くなってしまったなどの変換基板としても利用が可能、②基板の設計変更を行わず、現行の基板と部品で確認と検証が可能、③基板の端面（側面）全周に金めっきを施し大きなシールド効果が望め、さらに各層のGNDを同電位にすることで大きな特性向上が期待できる、など。