硬化温度が90〜100℃と通常の仮止め接着剤より40℃近く低く設定されており、熱に弱い部品や基板にも使用可能な接着剤。特徴は、①ディスペンス塗布を想定しており、連続使用においても安定した塗布形状が得られ、微細パターンにおいても安心して使用可能、②熱硬化後の硬化物は絶縁性に優れ、電気的信頼性を確保、③SMT電子部品仮止め用、④高さのある塗布形状で、連続使用でも安定した形状を保持、⑤硬化時のダレ広がりが少なく、硬化物は電気的信頼性に優れる、など。