積み重ねられた基板を1枚ずつ分離して供給を行う基板供給装置。特徴は、①段取り替えは基板を搬送するコンベア幅を可変するだけで完了、②チャッキング方式により基板を掴むためスルーホールに影響されない、③基板の表面を接触することなく供給可能、④基板を供給する高さが1000mmのため、供給しやすく作業者への負担が少ない、⑤パススルー搬送機能があるため、マガジンローダとの組み合わせで実装済み基板のライン投入が可能、など。