凹凸やスルーホールのある実装基板搬送のESD対策に適した小型／導電性タイプの真空グリッパ。特徴は、①グリッパ本体が導電性のため、電気抵抗値10⁵〜10⁹Ωに準拠したパッドと組み合わせて使用することで、ESD破壊による部品や基板回路の破損を予防、②省スペースで使用可能なコンパクトなボディながら、凹凸や通気性のあるワークにも対応可能な高い吸込み量を実現、③穴の開いたベアボード、電子部品による凹凸がある実装基板搬送に有効、など。