新開発のUVレーザマーカヘッドを搭載し、SサイズからLサイズまでする製品。特徴は、①UVレーザは他のレーザに比べて吸収率が高く、熱によるダメージを抑えながらコントラストの高い印字が可能、②これまでレーザによる印字が難しかったICパッケージ、FPC、銅材質にも視認性の高いレーザ印字が可能、③レーザヘッド：X、Y軸駆動、自動調整機能を搭載、④用途は、樹脂、基板、金属、FPC、セラミックなどに、1Dコード、2Dコード、文字、ロゴなどを印字、⑤対応基板は50×70mm〜510×460mm、⑥対応基板厚：0.6〜6.0mm、など。