ウエハ上のはんだ成形から半導体チップのはんだ付け、パワーデバイス向けの大面積のはんだ付けなど、多くの用途に使用できるフラックスレスリフロー装置。特徴は、①1プロセスチャンバのフルオート装置、②トレイ搬送に対応し、一度に複数の基板の処理が可能なため、大量生産に使用できる、③真空プロセスのため、ボイドレスで処理可能、④低温での還元処理を実現、⑤ギ酸濃度調整が可能、⑥同社独自の加熱冷却機構を採用、など。